金融界2025年5月3日消息，国家知识产权局信息显示，矽品精密工业股份有限公司申请一项名为“晶圆切割方法”的专利，公开号CN119897610A，申请日期为2023年10月。

专利摘要显示，一种晶圆切割方法，包括：使用激光光束对晶圆进行第一切割，以在该晶圆上形成切割道；使用割片机的斜角刀在该晶圆的无作用区域中进行第二切割，其中，在该第二切割之前，抬高该斜角刀，以补偿该晶圆在该无作用区域中与该切割道中的厚度差异；以及，使用该斜角刀在该切割道中进行第三切割，其中，在该第三切割时，利用该第二切割的晶圆切痕宽度启动该割片机的Z轴补偿机制，以令该斜角刀切割至预定的晶圆切痕宽度。本发明通过精准的晶圆切痕宽度卡控，以增加斜角刀适用的切割道宽度范围。

本文源自：金融界